5G時(shí)代信號(hào)傳輸要求手機(jī)背板材料的防電磁屏蔽及介電常數(shù)低且穩(wěn)定。目前使用的金屬背板因電磁屏蔽效果差，會(huì)被陶瓷和玻璃背板所替代。但3D玻璃的問(wèn)題是，在手機(jī)所要求的重量下，必須減薄，因此很難保持機(jī)械強(qiáng)度。而陶瓷背板具有抗彎強(qiáng)度高、韌性高的特點(diǎn)，因此被認(rèn)為是5G時(shí)代的手機(jī)背板首選材料。